技術(shù)研發(fā)向新而行

近日，在位于任澤經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的河北通達電子材料有限公司生產(chǎn)車間內(nèi)，工人們正在加工鍵合銅絲。

據(jù)了解，鍵合銅絲直徑只有頭發(fā)絲的1/5，是集成電路封裝的四大基礎(chǔ)材料之一，用于集成電路芯片和引線框架間的內(nèi)引線。該公司通過積極啟動高性能銅絲、鈀銅絲研發(fā)工作，成功創(chuàng)造出高端封裝用鍵合銅絲技術(shù)，實現(xiàn)向“新”而行，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。

本報記者　韓文洲

通訊員宋杰、陳惠浩攝